颀中科技获5家机构调查与研究：公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口近年来在铜镍金凸块、铜柱、锡等制造技术取得了丰硕的研发成果并成功开发后段DPS封装储备充足（附调研问答）

  颀中科技11月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月9日接受5家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应,目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一,同时随着显示屏行业中一批头部企业积聚于合肥,从上游的晶圆厂晶合集成,至下游的显示屏厂京东方、维信诺002387）等,已于合肥形成完整产业链,故公司落地合肥,以地利之便,贴近行业。

  答：截至2023年3Q,公司AMOLED营收占比约18%,主要终端消费应用仍集中于中小尺寸,以智能手机为主。

  答：非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域,公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口,近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果,并成功开发后段DPS封装技术,技术储备充足。同时,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,全力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测有关技术。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域加快速度进行发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关这类的产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,逐步降低生产所带来的成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而逐步提升公司的盈利能力,扩充公司的业务版图。

  答：目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作。

  答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特、矽力杰、艾为电子等优质客户;

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  近期的平均成本为13.71元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁8.232亿股(预计值)，占总股本比例69.23%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁600万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁7418万股(预计值)，占总股本比例6.24%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3947万股(预计值)，占总股本比例3.32%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁8323万股(预计值)，占总股本比例7.00%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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